物联网正处于爆发前夜,未来空间巨大，在产业链形成初期,市场中需要大量硬件的铺设。其中，芯片市场的基础中的基础，英特尔、高通、三星及联发科等大厂商都瞄准这块“蛋糕”，期望尽可能多的占据份额。

英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含资讯处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器(Combo sensor)，可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能设备，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。

三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门锁、智能灯具、火灾侦测器等超小型低功率设备用的Artik 1，用于相机或智能手表等小型高阶设备的Artik 5，以及用于智能型电视、无人机等大型复合设备的Artik 10。

另外，三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor，可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等资讯，预计2017年上半搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

高通物联网芯片锁定无人机与智能车等领域，高通日前透过腾讯、零度智控等大陆业者的无人机，展出无人机用芯片组Snapdragon Flight；高通亦推出智能车用芯片组Snapdragon 820A，能提供汽车导航的先进驾驶辅助系统(ADAS)等功能，并协助采用高通车用应用处理器(AP)的奥迪(Audi)、BMW等客户，开发自动驾驶 功能。

高通计划透过既有无线通讯芯片产品客户群，扩展物联网芯片市场势力，2015年高通透过物联网应用市场创造约10亿美元营收，并期望2016年物联网芯片事业营收再成长10%。

至于联发科则透过独立事业处(BU)专注物联网芯片发展，不仅持续扩充研发人员规模，并锁定穿戴式设备、智能家居等应用领域，近期已推出家庭物联网方案MT7697，可将各类小型设备、智能电器连结至手机及云端应用等。

由此可见，物联网芯片市场的“战事”一触即发，尽管重量级客户还未现身，但半导体厂商已经竞相推出相关产品，希望吸引潜在客户下大单。